随着激光切割技术的迅猛发展，激光技术的应用已与多个学科领域相结合，在工业激光应用中，激光被用于四大加工领域：切割、焊接、标记与热处理。其中激光切割占据了当今工业应用的主导。切割的对象为：金属、石英、塑料、陶瓷、木材、纸张等，气质冷热扎钢板为大宗，与机械切割、等离子切割、电弧切割相比，激光切割机具有很大的优势。激光切割工艺已广泛推广、应用到各个领域，而且目前激光切割技术多被用于汽车等大型器件的成型切割，而用在对封装材料的去除方面还很少。
    激光切割的特点：
    热切割法主要有3种，氧气切割、等离子弧切割和激光切割。将3中方法比较，就可以看出激光切割技术的优点：
    缝宽度小，小可至0.10mm，材料的利用率高，并且精确切割形状复杂、有尖叫的零件，尺寸精度可达±0.05mm；
    激光切割的工件变形小，周边热影响区很小，约为0.08～0.1mm；是氧气切割的1/10，等离子切割的1/6；
    激光切割时只需定位而不需夹紧，划线，去油等准备工序，因而工件无机械应力及表面损伤；
    适用范围广，能切割易碎的脆性材料，以及极软、极硬的材料；
    切口平行度好，表面粗糙度小，切边洁净，可直接用于焊接或后续工作；
    加工灵活性好，既能切割平面工件，又能切割异性工件，可从任何一点开始（先穿孔），切口可向任何方向行进；
    切割速度快，为机械方法的20倍。根据材料厚度和切割速度的关系，在厚度20mm以下的钢板材料中，加工的速度能力高。特别适用于中、薄板的高精度、高速度切割；
    加工切割的深宽比高，对于非金属可达100:1以上，对于金属也可达20:1左右，还可以切割不穿透的盲槽；
    无工具磨损，易于数控或计算机控制，并可多工位操作；
    噪声和振动小，对环境基本无污染。
    主要针对的封装材料有：（1）带器件PCB电路板或模块上树脂类保护物的去除；（2）芯片表面涂覆物的去除；（3）金属或陶瓷类芯片外封装的剥离，要求对每一件器件的封装材料去除后不损伤器件。
    用于去除封装材料的激光切割系统主要由激光器、激光扫描系统、三维移动平台、图像监视系统、计算机控制系统组成。由于样品的封装材料种类较多（如：沥青、环氧树脂、陶瓷、金属等材料），几何形状各不相同，要实现无损伤的剥离样品的封装物，根据实验结果分析，选择合适波长的激光器和激光器工作方式及确定适当的功率，实现对被处理材料的安全去除，采用扫面方式在计算机控制下对样品进行处理，此方法高精度，可实现非接触切割，便于实现自动化。